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Henkel participa do BOBST & Partners Roadshow em São Paulo

04/12/2017 - 14:12

A Henkel participará do BOBST & Partners Roadshow, que será realizado no dia 5 de dezembro, em São Paulo. O evento reunirá empresas de toda a cadeia de fornecimento para discutirem sobre as novas tecnologias e soluções para etiquetas de embalagens flexíveis. Na ocasião, Igor Honorato, Gerente Técnico de Adesivos Industriais da Henkel para América do Sul, fará uma apresentação sobre Inovação, Tendências e Sustentabilidade.

O especialista irá abordar novas tecnologias que ofereçam mais segurança alimentar ao mercado de embalagens flexíveis. Além disso, Honorato tratará das tendências de consumo e legislações mais rigorosas que devem chegar ao mercado brasileiro a fim de garantir mais confiabilidade ao consumidor.

“A inovação para embalagens é essencial para permitir que as embalagens sejam práticas, atrativas nas gôndolas, sustentáveis e garantam a proteção ao alimento. Além disso, os processos produtivos precisam ser ágeis, seguros e eficientes” - explica Igor Honorato.

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